专项基金投向集成电路。
近期，国内有多个集成电路相关产业基金成立：江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金、浙江富浙绍芯集成电路产业基金，两者基金规模均为50亿元；另外成立的无锡未来产业天使基金，总规模为10亿元。
无锡：50亿元+10亿元
近日，江苏召开战略性新兴产业母基金启动运行暨首批产业专项基金组建新闻发布会。会上，总计规模100亿元的3支基金落地无锡，涉及2个地标产业、5个未来产业，基金包括江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金、无锡未来产业天使基金等。
江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金总规模50亿元。基金由省母基金出资25%、无锡市配套出资75%；存续期15年，其中投资期8年、退出期7年；基金坚持市场化运作、专业化管理，采取“子基金+直投”方式，主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域。基金以促进无锡市集成电路产业高质量发展，助力打造无锡具有核心竞争力和国际影响力的集成电路产业集群为目标，对无锡市域内集成电路半导体产业结构进一步优化，补充支撑配套，重点培育产业链上中下游核心技术企业，提升无锡地方集成电路产业链价值。
无锡未来产业天使基金：总规模10亿元，出资比例、存续期、运作模式与集成电路母基金、生物医药母基金一致，主要投向合成生物、通用人工智能、量子科技等前沿性未来产业。
无锡是国内集成电路产业主要发源地之一，已形成涵盖设计、制造、封测、装备材料等领域的全链条产业集群，该地区聚集了华虹、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌、长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导智能等一批集成电路领先企业。
根据数据显示，2023年，无锡集成电路产业规上产值超2400亿元、增长7.7%，“核心三业”规模约占全省1/2、全国1/8，其中设计业实现产值328.7亿元、制造业555.1亿元、封测业498.5亿元。
2023年无锡未来产业规模达1000亿元，2024年无锡制定出台《关于加快培育发展未来产业的实施意见》，实施技术强基、应用领跑、骨干成林、人才雁阵、合作并肩、生态优化等6大行动计划，务实推进“5+X”未来产业培育（“5+X”指人工智能、量子科技、第三代半导体、氢能储能、深海装备和人形机器人、合成生物、商业航天、低空经济、元宇宙、高端膜材料等），力争2027年产业规模达2000亿元。
近年来，无锡始终高度重视实体经济发展，加快建设“465”现代产业集群，2023年规上工业总产值突破2.5万亿元，战略性新兴产业、高新技术产业产值占规上工业比重达41.8%、51.8%，6个产业集群营收超2000亿元。
浙江：规模50亿元，落地绍兴
5月8日下午，浙江省集成电路基金、省现代消费与健康基金签约仪式举行。
绍兴政务官微显示，此次落地绍兴的省集成电路基金、省现代消费与健康基金，规模各50亿元。其中，省集成电路基金注册落地越城区，投资方向与绍兴集成电路产业发展高度吻合，目前已储备芯联集成三期等集成电路项目20余个。
浙江省国有资本运营有限公司消息称，浙江省集成电路基金致力于推动浙江特色现代化产业体系构建及“415X”先进制造业集群建设。浙江省集成电路基金的管理人为富浙基金公司，后者现已投资中欣晶圆、众硅电子、江丰电子、同创普润、创欣新材、长飞先进等企业。
目前，浙江绍兴已集聚豪威科技、芯联集成、长电集成等为代表的集成电路及相关规上企业近百家，初步形成以特色工艺、先进封装为重要核心的设计-制造-封测-材料-装备及应用全产业链。据数据显示，截至2024年2月底，绍兴市共有集成电路经营主体1239户，同比增长20.87%。
值得注意的是，多地都开启集成电路专项基金建设。
去年12月，广东半导体及集成电路产业投资基金二期（以下简称“二期基金”）正式成立。工商信息显示，广东半导体及集成电路产业投资基金二期合伙企业（有限合伙）成立。该基金出资方包括广东粤财投资控股有限公司、东莞市新兴战略性产业投资合伙企业、中山市产业投资母基金、广东粤财基金管理有限公司，基金规模110.01亿元，其中，粤财控股出资比例超过90%。该基金的执行合伙人为广东粤财基金管理有限公司。此前，广东半导体基金一期在2020年9月成立，规模为200亿元。
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